截止夏阴星历1024年第一季度，大夏半导体产业从业人员规模为104.2万人，预计到1025年，全行业人才需求规模将达到126.35万人左右，人才缺口超20万。

从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。

大夏半导体人才招聘缺口处于十年来的最高水平，已超越一线包装作业人员。

高丽官方在韩星平泽工厂举行“半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元约2.9万亿夏元，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在夏阴星历1030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

顾青一目十行的看完这份由自家半导体部门整理出来的《蓝星1024半导体产业报告，一时之间内心百感交集。

现在自家公司已经将学历的门槛打破，整个九州体系工业的职位需要的是工作岗位对应需要的考核成绩，而哪怕如此宽进严出，大夏每年千万高校毕业生，还是填不满这部分人才缺口。

十年树木百年树人，这句话的确是真理。

刚刚回到公司的人资总监张元丰看着自家老板的眼神深邃，主动开口说道：“为了吸引人才，我们正在多个方面加强竞争，并且一直在加深与各大高校的联系，以培养接受新技术的优秀毕业生为主，社招考试为辅，争取在五年内满足用工缺口，培养足够具备从光学到软件技能以及电气工程技能的人才。

目前西蜀大学、哈工、西北工、燕大等高校，已经开设了主攻我们九州半导体技术的半导体学院，用以培育人才。

同时我们与半导体部门合作在九州奖学金的项目中增加了半导体专业的奖学金以及部分理工科项目的奖学金，总资金已经达到了132亿夏元。”

“单靠花更多的钱并不能在根本上和整体上解决人才短缺问题，至少在短期内是不可能的，我很清楚这一点。

当初为了推动芯片和半导体行业等先进技术自给自足，我们在数年前就已经在和各大高校合作，四年时间，早已开始了优质的人才培养输送渠道。

但培养数量与产业需求仍存在很大差距，并且我们的产业又何止半导体？