世界半导体装备龙头是一家不见经传的公司，它叫做美应用材料股份有限公司，总部位于加州硅谷圣克拉拉。

1992年登顶，成为世界上第一大的半导体设备企业并且这个辉煌的荣耀一直被其保留至今。

公司是半导体及相关产业中最大的设备、服务和软件提供商，为半导体、显示器及相关行业提供制造设备、服务和软件。虽然市值只有“区区”六百多亿美元，2017年的销售收入也“仅仅”只有145亿美元，但却拥有超过18400名员工，超过11900项专利技术，也就是平均每天要申请四个以上的新专利，在17个国家和地区设置90个分支机构。

而且还是世界顶级纳米制造技术企业，产品与服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测、清洗等生产步骤。

虽然它自己名声在大夏这些国家网民世界观里并不大，但是它的客户却能让人如雷贯耳。

韩星电子、台积电、台联电、英特尔、夏芯科技等厂商，都在大量采购和使用公司的设备、材料和服务。随着半导体产业重心转移至亚洲，已经连续多年成为全球最大晶圆代工厂台积电的最大供应商。

先进的半导体制造设备、纳米制造技术解决方案与后续软件升级，其产品主要用于新能源电池、显示器、集成电路、太阳能面板，并量身定做适合客户的生产改进技术、软件系统和售后服务。

而且与大夏可谓是颇有渊源。

它是第一家进入大夏的外资半导体设备供应商与材料工程解决方案的领先企业，不仅给高校和机构们捐过钱，还“提供了宝贵的高端就业岗位”。

半导体产业链分为上游的芯片设计，比如夏为的海思麒麟、高通骁龙芯片、因特尔酷睿这些厂商的芯片设计方案。然后才是夏芯、台积电等公司的主要业务，中游的芯片制造以及下游的芯片封装。

中游芯片制造设备的投资约占半导体生产线投资的78成，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，起到了承上启下的作用。